劉巖 研究員
學(xué)歷:博士研究生
電話(huà):021-69906066
電子郵件:stony2000@mail.sic.ac.cn
通訊地址:上海市嘉定區和碩路588號
郵政編碼:201899
個(gè)人主頁(yè):無(wú)
個(gè)人簡(jiǎn)歷:
劉巖,現任中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所結構陶瓷與復合材料工程中心研究員,博士生導師,中國焊接協(xié)會(huì )釬焊與特種連接專(zhuān)委會(huì )委員,上海市宇航協(xié)會(huì )會(huì )員。長(cháng)期從事碳化硅陶瓷制備技術(shù)、陶瓷先進(jìn)連接技術(shù)方面的基礎與應用研究,研制了國內首塊米級焊接式碳化硅光學(xué)部件,先后承擔了ZZ-GFZX子課題、中科院GF創(chuàng )新、國家自然科學(xué)基金等多項項目,在國內外期刊以第一作者和通訊作者身份發(fā)表SCI論文50多篇,授權中國發(fā)明專(zhuān)利20項,擔任J.Amer.Ceram.Soc., J. Mater. Sci. Tech., J. Power Sour., Int. J. Hydrogen. Enger., Ceram. Int.等多種期刊的審稿人。2011年獲得上海市科學(xué)技術(shù)發(fā)明獎一等獎一項;2012年獲得軍隊科技進(jìn)步二等獎一項,2015年作為核心人員入選科技部創(chuàng )新團隊。
主要研究方向:
1. 新型陶瓷連接技術(shù)開(kāi)發(fā)與應用
2. 玻璃封接材料設計及連接應用
3. 半導體用高純碳化硅陶瓷設計制備及應用
主要科研成果
近年承擔主要項目(限5項):
1. 企業(yè)橫向委托課題,低溫玻璃焊接開(kāi)發(fā)及應用,195萬(wàn)元,2023-2024,主持
2. ZF-GFZX子課題,300萬(wàn)元,2012-1019,主持
3. 陶瓷材料電場(chǎng)輔助擴散焊接爐研制,國家重點(diǎn)實(shí)驗室儀器研制,150萬(wàn),2019-2022,主持
4. 基于光學(xué)應用的SiC/SiC連接界面構建、精確解析及連接機理研究,國家自然科學(xué)基金面上項目,60萬(wàn),2020-2023,主持
5. 高導電型TiN/Ni復合材料中溫氧化機制及其對導電性能的影響機理研究,國家自然科學(xué)基金面上項目,60萬(wàn),2017-2022,主持
近年代表性論著(zhù)(限5項):
1. Keying Zhang, Tianyu Li, Ziyan Zhao, Zhengren Huang, Yan Liu*, flash joining of Y2O3 to Titanium alloy, J. Euro. Ceram. Soc., https://doi.org/10.1016/j.jeurceramsoc.2023.08.054
2. Hao Zhou, Ziyan Zhao, Hui Zhang, Jinjing Yang, Anle Sun, Xuejian Liu, Zhengren Huang, Yan Liu*, Nano-Infiltration and Transient Eutectic (NITE) joining of SiC ceramics applied for the harsh environments,J. Euro. Ceram. Soc., 43(2023):2366-2375.
3. Tianyu Li, Yan Liu*, Gui Li, Hao Zhou, Keying Zhang, Jinjing Yang, Xuejian Liu, Zhengren Huang, High-performance flash joining of MgAl2O4transparent ceramics, Ceram. Int,48(2022):32561-32565
4. Zikang Wang, Yan Liu*, Hui Zhang, Jindi Jiang, Tiesong Lin, Xuejian Liu, Zhengren Huang, Joining of SiC ceramics using the Ni-Mo filler alloy for heat exchanger applications, J. Euro. Ceram. Soc., 41(2021):7533-7542.
5. Yan. Liu, Z. R. Huang, X. J. Liu. Joining of sintered silicon carbide using ternary Ag-Cu-Ti filler alloy, Ceram. Int. 35(2009):3479-3484
近年授權專(zhuān)利(限5項):
1. 一種基于液相燒結的碳化硅陶瓷的連接方法(專(zhuān)利號:ZL202210033547.6,授權日期:2023年5月9日)
2. 一種Hastelloy X 高溫合金部件服役缺陷修復用預成型焊料塊及其制備方法(專(zhuān)利號:ZL202111068117.X,授權日期:2022年10月14日)
3. 用于碳化硅陶瓷連接的耐高溫耐腐蝕焊料及其制備方法和應用(專(zhuān)利號:ZL202110591997.2.,授權日期:2022年11月11日)
4. 一種低溫燒結氧化釔?ài)釄宓姆椒ǎ▽?zhuān)利號:ZL202110388155.7,授權日期:2022年10月14日)
5. 懸浮液漿料及碳化硅陶瓷反應連接的方法(專(zhuān)利號:ZL201910149568.X,授權日期:2021年10月1日)